关于召开气相沉积薄膜分论坛的通知
气相沉积技术包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD），在半导体芯片制程、空天装备关键零部件表面防护、精密工具强化等当代高端制造领域中发挥着不可或缺的作用。气相沉积薄膜技术常与热处理技术联用，协同完成材料表面改性，是机械行业基础材料加工共性技术中的重要组成部分。2026年是“十五五”开局之年，恰逢中国热处理行业协会成立40周年。兹定于2026年9月20-23日在湖北省武汉市召开“第四届热处理行业创新发展论坛暨中国热处理行业协会成立40周年报告会”，同期将召开气相沉积薄膜分论坛。
现将有关事项通知如下：
一、大会主题
四十而砺 创新致远——智筑热处理行业新质生产力
二、组织机构
主办单位：中国热处理行业协会
承办单位：中国机械科学研究总院武汉材料保护研究所有限公司、中国热处理行业协会工艺材料工作委员会、中国热处理行业协会工模具材料及热处理分会
三、论坛报告
四、时间地点
大会时间：2026年9月20-23日
大会地点：湖北省·武汉市·武汉欧亚会展国际酒店（武汉市东西湖区金银湖路20号）
日程安排：
9月20日 报到；
9月21日 第四届热处理行业创新发展论坛大会报告
9月22日 上午 气相沉积薄膜分论坛报告
下午 企业参观
9月23日 散会，代表返程
五、参会人员
从事气相沉积技术工艺开发、材料表面强化、装备制造的企业技术人员，航空航天、半导体、机械制造等行业的设计与质量管控人员，以及高校、科研院所相关方向的研究人员。
六、会议费用
酒店：武汉欧亚会展国际酒店（武汉市东西湖区金银湖路20号）
· 地铁：地铁6号线金银湖站C出口即可到达酒店。
· 机场/火车站：
· 距离武汉天河机场约21公里，车程约20-26分钟。
· 距离汉口火车站约5.5公里，车程约15分钟。
· 距离武汉火车站（高铁站）约25公里，车程约40-61分钟。
· 距离武昌站约25公里，车程约42分钟。
· 自驾：酒店提供免费停车场。
住宿费：单间/标间 400元/间/天（含单早）
会议注册费见下表，食宿统一安排，费用自理。
请参会人员通过下方二维码注册并缴纳注册费，以便预留房间及安排参观车辆。
报名码
汇款信息：
户名：中国热处理行业协会
开户行：工商银行北京东升路支行
账号：0200006209014452586
（汇款请备注“2026武汉大会+姓名+单位”）
七、同期展览与宣传
本次大会特设“热处理行业40周年科技成果展”及创新技术展区，欢迎企业展示新技术、新装备、新方案。大会征集协办单位、支持单位、分会场冠名、企业报告及展位。详情请咨询中国热协秘书处。
八、联系方式
中国机械科学研究总院武汉材料保护研究所有限公司
陈 辉（13164563056）
中国热处理行业协会秘书处
谢 启（15652929694）
杨 露（13601154546）
地 址：北京市海淀区首体南路2号中国机械总院大楼7层
电 话：010-64937312，62914108
传 真：010-62924532
E-mail：chta@chta.org.cn
附件：气相沉积薄膜分论坛通知